由于LED萌生的光線在封裝天然樹脂內反射，假如運用可以變更芯片側面光線挺進方向的天然樹脂材質反射板，則反射板會借鑒光線，使光線的抽取量急速銳減。因為這個，不可少想辦法減低LED芯片的溫度，換言之，減低LED芯片到燒焊點的熱阻抗，可以管用減緩LED芯片降低溫度效用的負擔。


    相關LED的運用生存的年限，例如改用硅質封裝材料與瓷陶封裝材料，能使LED的運用生存的年限增長一位數(shù)，特別是白光LED的閃光頻譜包括波長低于450nm短波長光線，傳統(tǒng)環(huán)氧氣天然樹脂封裝材料極易被短波長光線毀傷，高功率白光LED的大光量更加速封裝材料的劣化，依據(jù)業(yè)者測試 最后結果顯露 蟬聯(lián)點燈不到10,000小時，高功率白光LED的亮度已經(jīng)減低二分之一以上，根本沒有辦法滿意照明光源長生存的年限的基本要求。到現(xiàn)在為止有兩種延長組件運用生存的年限的對策，作別是，制約白光LED群體的溫升，和休止運用天然樹脂封裝形式。


    不過，其實大功率LED 的發(fā)卡路里比小功率LED高數(shù)十倍以上，并且溫升還會使閃光速率大幅下跌。具體內部實質意義作別是：減低芯片到封裝的熱阻抗、制約封裝至印刷電路基板的熱阻抗、增長芯片的散熱順利通暢性。


    想辦法減損熱阻抗、改善散熱問題


    相關LED的閃光速率，改善芯片結構與封裝結構，都可以達到與低功率白光LED相同水準。有鑒于此美國Lumileds與東洋CITIZEN等照明設施、LED封裝廠商，一個跟著一個研發(fā)高功率LED用簡易散熱技術，CITIZEN在2004年著手著手制作白光LED樣品封裝，不必特別結合技術也能夠將厚約2~3mm散熱裝置的卡路里直接排放到外部，依據(jù)該CITIZEN報導固然LED芯片的結合點到散熱裝置的30K/W熱阻抗比OSRAM的9K/W大，并且在普通背景下室溫會使熱阻抗增加1W左右，縱然是傳統(tǒng)印刷電路板無冷卻風扇強迫空冷狀況下，該白光LED板塊也可以蟬聯(lián)點燈運用。


    相關閃光特別的性質平均性，普通覺得只要改善白光LED的熒光體材料液體濃度平均性與熒光體的制造技術，應當可以克服上面所說的圍困并攪擾。


    因為增加電力反倒會導致封裝的熱阻抗急速降至10K/W以下，因為這個海外業(yè)者以前研發(fā)耐高溫白光LED，打算借此改善上面所說的問題。


    固然硅質封裝材料可以保證LED的40,000小時的運用生存的年限，不過照明設施業(yè)者卻顯露出來不一樣的看法，主要爭辯是傳統(tǒng)電燈泡與日光燈的運用生存的年限，被定義成“亮度降至30百分之百以下”。亮度減半時間為四萬鐘頭的LED，若換算成亮度降至30百分之百以下的話，大約只剩二萬鐘頭左右。